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更名为SK海力士半导体有限公司2013年,

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代半

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将重庆发展成为西部地区半导体封装测试全球第一生产基地及成为西部地区国家唯一认可的IT&IC产业基地。

封装,   占地面积28万平方米,注册资本1.5亿美元,一期项目投资3.3亿美元,
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